На выставке Innovation 2022 в Сан-Хосе была замечена пластина Intel, состоящая из чипов Raptor Lake. Более тщательное изучение показало, что пластина содержит 34-ядерные процессоры. Журналистам Tom’s Hardware показалось, что такая пластина находи…
Самый быстрый Raptor Lake выпустят лимитированной серией только в следующем году. Чип сможет развивать частоту до 6 ГГц – впервые в истории настольных процессоров. Предположительно, на это будут способны 1-2 ядра – кристаллы будут отбираться из лучших …
Компания Intel рассказала о характеристиках и ценах трех процессоров Raptor Lake, а также их версий без встроенного видеоядра. С 20 октября в продажу поступят чипы со свободным множителем Intel Core i5-13600K, Core i7-13700K, Core i9-13900K и аналоги с…
Оверклоке Билл Алверсон (Sampson) установил два рекорда по наивысшим баллам в Cinebench R23 и R20 для 16-ядерных процессоров, разогнав предоставленный компанией AMD чип Ryzen 9 7950X до 6,5 ГГц под жидким азотом. Без экстремального охлаждения процессор…
В объявлении на официальном сайте от 16 сентября компания Intel представила Intel® Processor – новый бренд процессоров, который заменит Celeron и Pentium в линейке продуктов для ноутбуков 2023 года. «Новый бренд Intel Processor упростит наши предложени…
На мероприятии Intel Tech Tour в Израиле компания поделилась своими планами на тринадцатое поколение процессоров. Подтверждено, что в семействе Raptor Lake будет процессор с тактовой частотой до 6 ГГц. Когда такой процессор будет выпущен и под каким на…
Полные характеристики грядущей серии процессоров Intel Core теперь подтверждены Igor’sLAB благодаря утечке. В лаборатории отмечают, что ожидали увидеть больше процессоров серий K и KF, в соответствии с предыдущими утечками – возможно, выпущены бу…
Согласно опубликованной дорожной карте Go To Market (GTM), серия процессоров Intel Core тринадцатого поколения будет постепенно запускаться в течение следующих двух месяцев. Просочившийся слайд из внутренней презентации подтверждает планы продемонстрир…
На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых …