Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)
На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых …